BOND WIN TECHNOLOGY LIMITED
BOND WIN TECHNOLOGY LIMITED 香港
HK-0889215
Dissolved
BOND WIN TECHNOLOGY LIMITED 成立于2004年03月16日，公司註冊編號為:0889215，屬於香港(private). 該公司在運營3年 12個月 4天后被註銷.
- 公司登記信息
- 公司名稱
- 英文名稱BOND WIN TECHNOLOGY LIMITED
- 統一編號0889215
- 成立日期2004年03月16日
- 公司類別私人股份有限公司
- 公司現狀已告解散
- 備註已告解散(註冊撤銷)
- 清盤模式-
- 解散日期2008-03-14
- 押記登記冊無
- 公司名稱記錄16-03-2004
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